中利网国林科技：子公司产品可满足半导体工艺需求

　　证券之星消息中利网中利网中利网，国林科技(300786)09月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

　　投资者：多重曝光，意味着需要多次沉积、光刻、清洗，对晶圆沉积、光刻胶、(硬)掩膜板以及清洗的需求都会大幅增加。例如：自对准四重曝光的前提是完成四层沉积。请问公司产品能否满足多重曝光(N+2、N+3)工艺对应的多次沉积和清洗的技术需求？

　　国林科技董秘：尊敬的投资者，您好。臭氧在半导体行业的应用范围主要包括薄膜沉积、湿法清洗、表面处理、氧化物生成等工艺制程，子公司国林半导体现有产品可以满足上述工艺制程的应用需求。感谢您的关注。

　　投资者：芯片光刻制造过程中的多重曝光需要清洗次数增加，对清洗洁净度有更高要求，请问公司的半导体臭氧设备能满足多重曝光工艺的适配需求吗？

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